小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月26日晚(rìwǎn)，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米自主研发(yánfā)。Arm在新闻稿中(zhōng)表示，小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方15年(nián)合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(qíxià)玄戒芯片团队(tuánduì)打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

此外，5月26日晚间，小米公司发布(fābù)《小米15周年产品(chǎnpǐn)答网友问（第2集）》。

关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的(de)芯片(xīnpiàn)，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。

玄戒O1是(shì)小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的(de)3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新(zuìxīn)的CPU、GPU 标准(biāozhǔn)IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案(jiějuéfāngàn)，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主频达到(dádào)3.9GHz，这远超业界标准(biāozhǔn)设计。能够取得如此(rúcǐ)成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。

5月20日，小米集团董事长雷军(léijūn)在微博发文(fāwén)称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

5月19日，小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯(zàoxīn)”之旅，同时抛下(xià)一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界(yèjiè)猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程(zhìchéng)技术(jìshù)对于手机芯片性能至关重要，从28nm的(de)智能手机芯片到(dào)5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米(xiǎomǐ)自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面(céngmiàn)，自研芯片为小米提供了应对(yìngduì)供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上(shàng)“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和(hé)市占率的(de)(de)角度看，这一决策预计(yùjì)短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择(xuǎnzé)给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看(láikàn)3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器(chǔlǐqì)芯片(xīnpiàn)的企业。

从投入成本上看，设计28nm芯片的(de)平均(píngjūn)成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元(yìměiyuán)；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发(kāifā)费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年(jīnnián)4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人(rén)，今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在(zài)目前国内(guónèi)半导体设计领域(lǐngyù)，无论是研发投入，还是团队规模(guīmó)，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力(jìshùshílì)，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日经济新闻综合自财联社、公开信息(xìnxī)、每经网（记者 杨卉）